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101505

LA SALDATURA IN ELETTRONICA: RINCORSA ALL’AVANGUARDIA

LA SALDATURA IN ELETTRONICA: RINCORSA ALL’AVANGUARDIA

Prezzo: 45,00 €

Disponibile

SKU: 101505


  • COMMUNITY IIS STANDARD: 33,75 €
  • COMMUNITY IIS PREMIUM: 29,25 €
  • Atti del convegno IIS, Milano, 13 Dicembre 2011.

    Descrizione

    Dettagli

    L’affidabilità degli assemblaggi elettronici. Il laser nella saldatura in elettronica. Analisi metallografica e analisi termomeccanica TMA: correlazione del parametro CTE col fenomeno del “pad lifted”. La rintracciabilità nell’assemblaggio elettronico. Impiego della tecnologia “pin-in-paste” negli assemblaggi elettronici. Deposizione delle paste saldanti: panoramica sulle diverse tecnologie di realizzazione delle lamine. Focus su lamine elettroformate e lamine speciali (Laser Multistep, High Performance e per alti depositi). Pulizia degli assemblaggi elettronici. Meccanismi di failure sui circuiti stampati. Cenni sulla realizzazione di assemblaggi “package on package” e relative criticità rilevabili mediante indagine metallografiche.

    Altre informazioni

    Ulteriori informazioni

    Anno di pubblicazione 2011
    Lingua di pubblicazione Italiano
    Argomento Fabbricazione, aspetti applicativi

    Recensioni

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